覆铜板、PCB少布或无布升级？多家电子布上市公司回应

多家电子布上市公司回应称，覆铜板和PCB向少布、无布升级主要受成本压力推动，实际情况取决于下游企业。电子布目前约占覆铜板成本的20%，并在支撑力度、使用寿命、钻孔难度和受热变形度等方面具有优势。