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中信建投：TLVR芯片电感单位价值量提升，行业空间快速扩容
【中信建投：TLVR芯片电感单位价值量提升 行业空间极速扩容】中信建投证券研报称，多相TLVR电感是大势所趋。AI芯片电感未来三大产业趋势：1.单相电感走向多相电感，密度提升；2.水平供电转向VPD垂直供电，供电效率提升；3.NON-TTLVR转向TLVR电感，价值量提升。多相TLVR电感将成为必须。AI芯片电感从2025年到2028年市场规模扩容10倍以上。未来芯片电感面临多重驱动，随着AI芯片出货增加、芯片功率上升、电感性能升级，AI芯片电感市场规模将快速扩容，规模增速=芯片出货倍数×功率提升倍数×单颗价值提升倍数。
AI 导读
中信建投证券研报称，多相TLVR电感将成为AI芯片电感的发展趋势，单相转多相、水平供电转向VPD垂直供电、NON-TTLVR转向TLVR。研报预计，AI芯片电感市场规模从2025年到2028年扩容10倍以上，增长受芯片出货增加、功率上升及单颗电感价值提升驱动。
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