中信建投：TLVR芯片电感单位价值量提升，行业空间快速扩容

中信建投证券研报称，多相TLVR电感是发展趋势，并将成为必须。AI芯片电感正呈现三大变化：单相转向多相、水平供电转向VPD垂直供电，以及NON-TTLVR转向TLVR，分别对应密度、供电效率和单位价值量提升。