莱宝高科玻璃基载板仍处预研阶段

莱宝高科称，玻璃基面板级载板目前仍处于预研阶段，尚未产品化，也不具备产业化生产条件。公司正利用现有设备和技术资源、添置必要设备，与合作方开发产品设计和制作工艺；研发进展存在不确定性。

AI 根据报道生成 · 31 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。