羲禾科技科创板上市申请将接受审议

上海羲禾科技股份有限公司的科创板首次公开发行上市申请将于10月14日接受上市委审议，申请尚待审议。弗若斯特沙利文数据显示，羲禾科技2025年硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，按出货量计算约为15%，两项口径均位列全球第二；在独立第三方厂商中居首。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。