长鑫融合4F²技术的DDR5 RDIMM预计年底推出
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长鑫融合4F²技术的DDR5 RDIMM预计年底推出
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AI 综述
长鑫存储总裁曹堪宇称,融合4F²架构等相关技术的新一代DDR5 RDIMM预计年底推出;这比此前“4F²架构产品年底亮相”的说法进一步明确了产品类型,但仍是预期,并非已发布。此前报道未说明产品名称或技术细节。 长鑫称,其4F²研究和专利布局始于公司成立以来,公开专利族超过300件;从主流6F²架构转向4F²需要全新的器件与工艺体系。相关演讲未提及这款DDR5 RDIMM的具体规格。
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最新进展10月10日 19:25
长鑫存储4F²架构取得进展,融合相关技术的DDR5 RDIMM预计年底亮相报道时间线
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10月10日
- IT之家长鑫存储4F²架构取得进展,融合相关技术的DDR5 RDIMM预计年底亮相
长鑫存储总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上介绍公司在DRAM器件、4F²架构及混合键合等方向的技术探索,并称融合相关技术的新一代DDR5 RDIMM预计年底推出。长鑫称其4F²研究和专利布局始于公司成立以来,公开专利族超过300件;从主流6F²架构转向4F²需要全新的器件与工艺体系。演讲未提及该DDR5 RDIMM的具体规格和发布时间。
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