天风证券称AI产业链发债显著增加

天风证券研报显示，截至2026年10月8日，全球AI产业链企业累计发债约10.06万亿美元，存量约3.21万亿美元；五大云厂商2026年至今发债2288亿美元，占全市场29%，高于2025年的17%。 研报称，2018至2024年五大云厂商各年发债均未超过500亿美元；美国发行人在全球AI产业链企业发债中的占比，则由2024年的48%升至2026年至今的70%。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。