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昂瑞微介绍射频模组出货与量产进展

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AI 综述

昂瑞微在2026年第三季度业绩说明会上称,面向智能手机品牌客户的射频前端产品持续出货,高集成度模组量产推动合作深化;公司同时表示,模组产品收入占比稳步提升。 公司称,2026年上半年L-PAMiD持续出货,5G Phase 8L模组已在品牌客户规模出货,Phase 8+已规模量产。昂瑞微未按客户类型披露收入结构或份额数据,并表示将继续推进5G高集成度模组迭代,以及手机卫星通信、车载通信和低空通信产品导入。

AI 根据报道生成 · 48 分钟前更新

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11月11日
  1. 格隆汇
    昂瑞微披露射频前端产品出货及高集成度模组进展

    昂瑞微在2026年第三季度业绩说明会上表示,其射频前端产品主要面向智能手机品牌客户,高集成度模组量产带动合作深化。2026年上半年,L-PAMiD持续出货,5G Phase8L模组已在品牌客户规模出货,Phase 8+已规模量产;公司称模组产品收入占比稳步提升。公司未按客户类型披露收入结构及份额数据,并表示将继续推进5G高集成度模组迭代及手机卫星通信、车载通信、低空通信等产品导入。

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