美国商务部追加半导体投资

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   MKT新闻

   美国商务部将为硅光子、硅锗和先进封装追加9.55亿美元投资

   特朗普表示，美国商务部将为硅光子、硅锗（SiGe）和先进封装追加9.55亿美元投资，使政府总投资额升至16.3亿美元。

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