SK海力士加快HBM4设备投资
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SK海力士加快HBM4设备投资
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AI 综述
SK海力士正加快采购HBM4生产设备，计划在明年上半年完成设备进场和安装调试，以扩大封装测试产能。投资重点包括封装、键合、切割和检测设备，新增产能可能设在韩国清州的P&T6封装测试厂。 据报道，若P&T6整座工厂全面运转，每月可额外生产2万片以上的HBM晶圆；这是工厂满负荷运转时的产能估算，并非已实现的产量。
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最新进展11月15日 16:15
消息称SK海力士加快设备投资，计划扩大HBM4产能报道时间线
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11月15日
- IT之家消息称SK海力士加快设备投资，计划扩大HBM4产能
据韩媒报道，SK海力士正加快采购HBM4生产设备，重点涉及封装、键合、切割和检测等环节，目标是在明年上半年完成设备进场和安装调试。新增产能可能设于韩国清州的P&T6封装测试厂；若整座工厂全面运转，每月按晶圆计算可额外生产2万片以上的HBM。
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