先进封装用厚膜负性光刻胶通过客户验证

一家未具名公司的先进封装用厚膜负性光刻胶通过国内主流芯片封装厂商验证。报道未披露公司名称或验证细节。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。