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台湾拟扩大对大陆半导体出口管制

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AI 综述

台湾立法机构经济委员会召开《贸易法》修正草案公听会,讨论将更多半导体相关货品纳入对大陆出口管制,并加重违规出口和经第三地转运的刑事处罚;目前仍处于草案讨论阶段,尚非已生效规定。 草案拟管制特定集成电路、半导体晶圆关键材料、零部件及制造设备。现行规定已限制向大陆出口12类半导体晶圆制造设备。

AI 根据报道生成 · 55 分钟前更新

报道时间线

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11月4日
  1. 财新网
    中国台湾拟扩大对大陆半导体出口管制并加重违规转运处罚

    中国台湾地区立法机构经济委员会于11月2日举行《贸易法》部分条文修正草案公听会,讨论扩大对中国大陆特定集成电路、半导体晶圆关键材料、零部件及制造设备的出口管制,并加重违规出口和第三地转运的刑事处罚。草案拟新增《贸易法》第13条之2,将相关货品纳入管制范围;现行第13条已限制向中国大陆出口12类半导体晶圆制造设备。

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