星宸科技披露两款雷达芯片量产进展

星宸科技表示，两款雷达芯片合计有望在明年达到数百万颗出货规模。首款高阶前向主雷达芯片已实现量产上车，方案正导入多家车企；第二款全固态补盲雷达芯片已交付定制大客户，预计明年上半年随合作车型发布并量产上车。

星宸科技表示，两款雷达芯片合计明年有望达到数百万颗出货规模。首款高阶前向主雷达芯片已量产上车，方案正在多家车企导入；第二款全固态补盲雷达芯片已交付定制大客户，预计明年上半年随合作车型发布并量产上车。

星宸科技在投资者关系活动记录表中表示，两款雷达芯片合计明年出货有望达到数百万颗。首款高阶前向主雷达芯片已量产上车，方案正导入多家车企；第二款全固态补盲雷达芯片已交付定制大客户，预计明年上半年随合作车型发布并量产上车。