纳芯微推出小型化封装隔离产品
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纳芯微推出小型化封装隔离产品
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纳芯微推出多款基于第三代电容隔离技术的小型化封装产品，覆盖数字隔离器、隔离式RS485收发器和隔离式CAN收发器。产品分别采用SSOW16、SSOP16和SOP8封装。纳芯微称，与采用其他封装的同系产品相比，新器件封装尺寸可缩小约50%—70%。
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最新进展10月10日 08:49
纳芯微推出小型化封装数字隔离器和隔离接口产品报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月10日
- 同花顺快讯纳芯微推出小型化封装数字隔离器和隔离接口产品
纳芯微近日推出多款基于第三代电容隔离技术的小型化封装隔离产品，包括数字隔离器、隔离式RS485收发器和隔离式CAN收发器。与采用其他封装的同系产品相比，新器件封装尺寸缩小约50%—70%，面向新能源汽车、工业、可再生能源和储能等领域。
- 第一财经纳芯微推出小型化封装数字隔离器和隔离接口
纳芯微近日宣布推出多款基于第三代电容隔离技术的小型化封装隔离产品，包括NSI834xWx-DSSWR/-Q1SSWR系列数字隔离器、NSI84085-DSSR隔离式RS485收发器和NSI1150-DSPR隔离式CAN收发器。相关产品采用SSOW16、SSOP16和SOP8封装，相较采用其他封装的同系产品，封装尺寸可缩小约50%—70%。
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