粤芯半导体介绍工艺优势与研发方向

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   格隆汇

   粤芯半导体聚焦模拟和数模混合芯片领域

   粤芯半导体表示，公司聚焦模拟和数模混合芯片，已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺技术平台，制程覆盖180nm至55nm。其产品涵盖显示驱动芯片、CMOS图像传感器、电源管理芯片、功率器件和硅光芯片等，可应用于消费电子、工业控制、汽车电子及人工智能领域。

1. 22:48
   格隆汇

   粤芯半导体称已形成平台多样化、布局前沿化等创新优势

   粤芯半导体表示，公司已形成平台多样化、工艺精进化、产品差异化、布局前沿化等创新优势。公司将夯实高端模拟工艺优势，深化高端数模混合工艺布局，并强化硅光及光电融合工艺技术的研发与产业化能力。

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