英伟达与思科推出USFP光模块规格
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英伟达与思科推出USFP光模块规格
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英伟达与思科联合推出USFP可插拔光模块外形规格，面向扩展AI工厂网络规模，并正与TE Connectivity和安费诺合作，围绕该规格构建多源硬件生态。报道未说明该规格已进入量产或部署。USFP支持每通道400Gb/s电信号，单模块容量最高为12.8Tb/s；报道所列数据称，相较现有每通道200Gb/s的光模块，其带宽密度提升4倍、能效提升1.3倍。
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最新进展10月12日 23:02
英伟达与思科联合推出USFP可插拔光模块规格报道时间线
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10月12日
- 同花顺快讯英伟达与思科联合推出USFP可插拔光模块规格
英伟达与思科联合推出USFP（超密小型可插拔）光模块外形规格，面向扩展AI工厂网络规模。USFP支持每通道400Gb/s电信号，单模块容量最高可达12.8Tb/s；相较现有200Gb/s-per-lane光模块，其带宽密度提升4倍、能效提升1.3倍。两家公司正与TE Connectivity和安费诺合作，围绕USFP构建多源硬件生态系统。
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