余承东称中国正研发EUV设备，量产时间未明

余承东称中国正研发制造先进晶片所需的极紫外光刻设备，但现阶段国内先进晶片制造仍依赖深紫外光刻，且未透露研发进度或量产时间表。余承东介绍，华为通过软硬件协同和“逻辑折叠”提升晶片性能；搭载麒麟9050 Pro的Mate 90 Pro Max等机型整机性能较上一代提升31%，华为称未来将在更多智能手机中采用该技术。