君正股份介绍端侧AI芯片能力及更高算力规划
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君正股份介绍端侧AI芯片能力及更高算力规划
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AI 综述
君正股份表示，面向物联网和智能终端的CPU、AI-MCU产品可支持端侧智能感知与推理应用；公司还在规划更高算力产品，未来有望与现有产品搭配，服务更复杂的端侧智能场景。 这是公司对现有产品能力和后续规划的介绍，并非更高算力产品已经推出或相关应用效果已经验证。
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最新进展11月11日 21:18
君正股份：CPU、AI-MCU产品可支持端侧智能感知与推理应用报道时间线
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11月11日
- 格隆汇君正股份：CPU、AI-MCU产品可支持端侧智能感知与推理应用
君正股份表示，面向物联网和智能终端领域的CPU、AI-MCU等产品可支持端侧智能感知与推理应用。公司正规划更高算力产品，未来有望与自有产品搭配，服务更复杂的端侧智能场景。
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