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闪迪推出iNAND CL EM181嵌入式闪存模组

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AI 综述

闪迪在2026年电子展公布iNAND CL EM181嵌入式闪存模组,提供64GB、128GB和256GB容量,顺序读取速度最高300MB/s、顺序写入速度最高225MB/s,面向物理AI、物联网及多类嵌入式应用。 该产品采用e.MMC 5.1A,支持SmartSLC技术和LDPC ECC纠错,工作温度范围为-25至+85℃。报道列举的应用包括机顶盒、智能电视、安防摄像头和数据中心日志记录。

AI 根据报道生成 · 1 小时前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

11月11日
  1. 新浪财经7x24
    闪迪推出面向物理AI和物联网的iNAND CL EM181嵌入式闪存盘

    闪迪在2026年电子展上推出iNAND CL EM181嵌入式闪存盘,扩展面向物理AI和物联网市场的嵌入式闪存解决方案组合。该产品容量为64GB、128GB和256GB,顺序读取速度最高达300MB/s,顺序写入速度最高达225MB/s,面向机顶盒、智能电视、安防摄像头及数据中心日志记录等应用。

  2. IT之家
    闪迪公布面向嵌入式应用的 eMMC 模组 iNAND CL EM181

    闪迪公布面向嵌入式应用的 e.MMC 5.1A 闪存模组 SANDISK iNAND CL EM181,提供 64GB、128GB 和 256GB 容量,顺序读写速度分别为 300MB/s 和 225MB/s。该模组支持 SmartSLC 技术和 LDPC ECC 纠错,工作温度范围为 -25~+85℃。

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