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UCIe联盟发布4.0芯粒互连规范

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AI 综述

UCIe联盟发布芯粒互连规范4.0版,将标准从芯片级接口扩展到支持多个芯片集成的统一封装系统。新版本加入UCIe.mem片上存储器链路,并增加可信芯片状态报告、双向完整性保护管理通道及面向汽车应用的系统级可靠性支持。 联盟称,UCIe.mem数据效率最高可达93.75%,晶边带宽密度约为2.5 TB/s/mm;新的功率优化配置文件在64GT/s下可提升能效30%至80%。

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11月13日
  1. IT之家
    UCIe 联盟发布 4.0 规范,将芯粒互连扩展至系统级集成

    UCIe 联盟发布芯粒互连规范 UCIe 4.0,将架构从芯片级接口扩展到支持多个芯片集成的统一封装系统。新版本引入 UCIe.mem 标准片上存储器链路,数据效率最高达 93.75%,晶边带宽密度约为 2.5 TB/s/mm;新的功率优化配置文件可在 64GT/s 下提升能效 30% 至 80%。规范还加入可信芯片状态报告、双向完整性保护管理通道,并扩展汽车应用场景中的系统级可靠性。

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