长鑫科技推进4F²路线，样片验证完成

长鑫科技在第三季度业绩说明会上表示，下一代第六代工艺技术平台将基于4F²架构，且已完成工程样片验证。首代产品计划于今年年底送样，规模量产将根据客户验证进度和市场需求推进。针对美光选择6F²路线的说法，长鑫科技称，不同厂商会依据技术积累、产线配置、专利布局及资本开支结构作出差异化选择。

长鑫科技回应美光选择6F²路线、不采用4F²架构的观点，称DRAM位密度提升涉及字线、位线和电容结构的综合权衡，不同厂商会依据技术积累、产线配置、专利布局及资本开支作出不同选择。长鑫科技称，其第六代工艺技术平台将基于4F²架构，已完成工程样片验证，首代产品计划于今年年底送样；规模量产将视客户验证和市场需求推进。