平头哥赴港IPO传闻尚未获官方回应

外媒称，阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥计划于2027年在香港IPO，拟募资至少20亿至30亿美元；截至报道发稿，阿里官方暂无回应，因此上市计划仍属传闻。 阿里巴巴CEO吴泳铭曾披露，平头哥芯片规模超过47万片，年化营收规模超过百亿级别。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。