英伟达或将采用英特尔Foveros封装技术
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英伟达或将采用英特尔Foveros封装技术
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GF Securities报告称，英伟达可能在部分后端应用中采用英特尔Foveros封装技术，以满足后端需求；目前这仍是预测，并非已确认的合作或采用决定。 分析师预测，英伟达可能在英特尔14A计划于2028年下半年投入量产的同期采用Foveros。Foveros采用3D堆叠技术。
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最新进展10月9日 16:32
英伟达或将采用英特尔 Foveros 封装技术报道时间线
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10月9日
- 财联社深度英伟达或将采用英特尔Foveros封装技术
GF Securities报告称，英伟达可能在部分后端应用中采用英特尔Foveros封装技术，以满足其后端需求。分析师预测，随着英特尔14A计划于2028年下半年投入量产，英伟达或在同一时期采用Foveros；报道还提到，Foveros采用3D堆叠技术。
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