拉纳德称前沿晶圆产量最多可翻倍

英特尔 CTO 普什卡·拉纳德称，即使资金充足，全球前沿晶圆产量较现实的扩张上限也约为目前的两倍，而非十倍。拉纳德将限制归因于半导体供应链协同扩产能力不足，并指出 ASML 每年生产的 EUV 光刻机不足 100 台。设备下单后通常约 18 个月交付，新增产能可能要到 2028 年前后才能落地。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。