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日月光高雄路竹厂一期启用、二期动土

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日月光启用高雄路竹厂一期并为二期举行动土典礼,两期计划总投资1000亿新台币,项目面向先进封装。

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11月13日
  1. IT之家
    日月光高雄路竹厂一期启用、二期动土,两期投资1000亿新台币扩产先进封装

    日月光举行高雄路竹厂一期启用暨二期动土典礼,两期整体投资规模为1000亿新台币,项目瞄准先进封装领域。路竹厂总建筑面积近26万平方米,满载后年营收规模约800亿新台币,可创造约5000个工作机会。

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