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高通将在进博会全球首展6G终端原型机

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AI 综述

高通将于第九届中国国际进口博览会全球首展6G终端原型机;该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴开展6G技术联合测试和互操作验证。

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10月28日
  1. 东方财富快讯
    高通将在第九届进博会全球首展6G终端原型机

    高通将在第九届中国国际进口博览会全球首展6G终端原型机。该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴开展联合6G技术测试和互操作验证;高通还将展示智能体AI、多元智能终端及AI影像、XR互动体验。