金发科技获不超过4.5亿元回购贷款承诺

金发科技（600143.SH）取得中国工商银行广州分行出具的贷款承诺函，专项贷款金额不超过人民币4.5亿元且不超过回购金额的90%，用于公司股份回购。中国人民银行自2026年11月4日起将股票回购增持再贷款利率下调0.25个百分点至1%；金发科技表示将结合回购安排、政策、自身资金状况及二级市场走势使用相关政策工具。

金发科技公告称，已取得工商银行广州分行不超过人民币4.5亿元的股票回购专项贷款承诺，贷款金额不超过回购金额的90%，专项用于公司股份回购。公告同时提到，中国人民银行自2026年11月4日起将股票回购增持再贷款利率下调0.25个百分点至1%。

高测股份取得交通银行青岛分行出具的股票回购贷款承诺函，贷款金额不超过人民币2.7亿元，专项用于回购公司股票。贷款期限不超过3年，具体事项以公司与银行正式签订的贷款合同为准。