芯片商CDS利差近三个月来首次超过云厂商

高盛称，由博通、AMD、英伟达和英特尔组成的芯片公司CDS篮子利差近三个月来首次超过甲骨文、Meta、亚马逊、Alphabet和微软等超大云厂商，显示市场对芯片企业违约风险的定价上升。该篮子利差从8月初约80个基点升至三个月后约160个基点。 高盛称，市场关注的风险包括GPU折旧，以及芯片商支持下游客户融资。高盛还预计，2027年超大云厂商将直接发债约4400亿美元，另有约3000亿美元AI项目融资进入市场。

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