中微公司发布晶圆切割设备并付运首台

中微公司宣布，首台 Primo Matrix 双反应台等离子体晶圆切割设备已付运国内重要集成电路封装客户。设备支持带框架的 200mm、300mm 晶圆，可适配最小 5μm 切割道宽度和 25–700μm 晶圆厚度，并支持多种先进封装相关切割工艺。

中微公司首台等离子体晶圆切割设备成功交付。

中微公司首台等离子体晶圆切割设备成功交付。原文未提供设备参数、交付对象或后续安排等信息。

中微公司近日发布Primo Matrix®双反应台等离子体晶圆切割设备，并宣布首台设备已顺利付运给国内重要集成电路封装客户。