龙芯中科披露3B6600等芯片研制进展
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龙芯中科披露3B6600等芯片研制进展
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AI 综述
龙芯中科董事长、总经理胡伟武在业绩会上介绍，3B6600和7A3000已交付流片，预计分别于2026年第四季度回片；3A6600低成本版预计同期完成设计。 其中，3B6600是公司第五代微结构桌面CPU，已于2026年第二季度交付流片；7A3000于第三季度交付流片。回片时间和设计完成时间均为预计进度。
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最新进展11月10日 11:37
龙芯中科披露3B6600、7A3000预计回片时间及3A6600设计进度报道时间线
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11月10日
- IT之家龙芯中科3B6600、7A3000预计2026年第四季度回片
龙芯中科董事长、总经理胡伟武在业绩会上表示，公司第五代微结构桌面CPU 3B6600预计2026年第四季度回片，配套芯片7A3000也预计于2026年第四季度回片。3B6600已于2026年第二季度交付流片，7A3000已于2026年第三季度交付流片；3A6600低成本版预计今年四季度完成设计。
- 新浪财经7x24龙芯中科披露3B6600、7A3000预计回片时间及3A6600设计进度
龙芯中科董事长、总经理胡伟武在业绩会上表示，公司第五代微结构桌面CPU 3B6600已于2026年第二季度交付流片，预计今年四季度回片。7A3000已于2026年第三季度交付流片，预计2026年第四季度回片；3A6600低成本版预计今年四季度完成设计。
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