寒武纪否认曾沟通明年芯片出货超百万颗
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寒武纪否认曾沟通明年芯片出货超百万颗
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寒武纪董事长、总经理陈天石在第三季度业绩说明会上称,公司从未就明年芯片出货超过100万颗进行相关沟通,因此该说法并非公司已确认的出货计划。他提醒投资者以公司在上交所官网或官方网站披露的信息为准;涉及依法应披露的重大事项时,公司将履行信息披露义务。
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最新进展10月26日 17:59
寒武纪董事长辟谣“明年芯片出货超100万颗”传闻报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
10月26日
- 华尔街见闻快讯寒武纪董事长辟谣“明年芯片出货超100万颗”传闻
寒武纪董事长、总经理陈天石在2026年第三季度业绩说明会上表示,公司从未就明年芯片出货量超过100万颗进行相关沟通。他提醒投资者以公司在上交所官网或官方网站披露的信息为准,并称涉及法规要求披露的重大事项时,公司将依法履行信息披露义务。
- 东方财富快讯寒武纪董事长辟谣明年芯片出货量超100万颗传闻
寒武纪董事长、总经理陈天石在2026年第三季度业绩说明会上表示,公司从未就明年芯片出货量超过100万颗进行相关沟通。陈天石提醒投资者以寒武纪在上交所官网或公司官方网站披露的信息为准;涉及法规要求披露的重大事项,公司将依法履行信息披露义务。
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