人造金刚石用于芯片散热仍面临良率与大尺寸制备难题

人造金刚石正从磨料和首饰用途拓展至芯片散热，但产业仍处于技术验证向小批量供货过渡的早期阶段。单晶、多晶和金刚石复合材料是行业当前的三条路线，半导体级热沉片良品率不足50%，单晶金刚石在2英寸以上稳定量产仍是难题。业内预计，大规模应用还需三到五年的爬坡期。

摘自 中新网财经

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。