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卢伟冰称小米18 Fold平均折痕深度不超30微米

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AI 综述

小米集团总裁卢伟冰称,小米18 Fold采用新一代折叠架构,强度更高、更抗冲击,平均折痕深度不超过30微米。

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10月25日
  1. IT之家
    卢伟冰再谈小米 18 Fold 折痕:采用新一代折叠架构,平均折痕深度≤30μm

    卢伟冰再谈小米 18 Fold 的折痕控制,称该机采用新一代折叠架构,强度更高、更抗冲击,平均折痕深度≤30μm。小米 18 Fold 于 9 月 7 日发布,首销零售量同比上代大折叠增长 300%。

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还没有足够的连续观测数据,暂不绘制趋势。