卢伟冰称小米18 Fold平均折痕深度不超30微米
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卢伟冰称小米18 Fold平均折痕深度不超30微米
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小米集团总裁卢伟冰称,小米18 Fold采用新一代折叠架构,强度更高、更抗冲击,平均折痕深度不超过30微米。
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最新进展10月25日 12:31
卢伟冰再谈小米 18 Fold 折痕:采用新一代折叠架构,平均折痕深度≤30μm报道时间线
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10月25日
- IT之家卢伟冰再谈小米 18 Fold 折痕:采用新一代折叠架构,平均折痕深度≤30μm
卢伟冰再谈小米 18 Fold 的折痕控制,称该机采用新一代折叠架构,强度更高、更抗冲击,平均折痕深度≤30μm。小米 18 Fold 于 9 月 7 日发布,首销零售量同比上代大折叠增长 300%。
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