SK海力士公布SSD处理器H-TPU结构与应用计划

2026年韩国半导体展览会SEDEX将于14日至16日在首尔举行，三星电子、SK海力士等300家公司将设立888个展位。三星电子将展示HBM、移动处理器及3D存储结构等产品与方案；SK海力士预计将发布第七代HBM（HBM4E）和高带宽闪存（HBF）。展会前，SK海力士公布了用于SSD的紧凑型处理器H-TPU结构，三星电子则被曝正在研发三种z-NAND闪存。

SK海力士公布了自主研发的SSD紧凑型处理器H-TPU的具体结构和性能。公司称，H-TPU将通用CPU处理的重复性任务分配给大约100个处理器，以降低功耗和芯片面积，并可高效处理常见的输入/输出（I/O）传输路径。SK海力士计划将该技术用于包括下一代企业级固态硬盘（eSSD）控制器在内的多种NAND闪存产品线。

SK海力士公布用于SSD的紧凑型处理器H-TPU。