日月光推出3D垂直整合PowerSiP方案
热点事件持续更新
日月光推出3D垂直整合PowerSiP方案
1 篇报道1 个报道来源4 小时前更新
先了解这件事
AI 综述
日月光半导体推出基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装方案，可垂直整合电压调节模块（VRM）；日月光称，该方案可将寄生布线损耗降低超过一半。 日月光称，先进高性能 AI SoC 功耗已突破 1000 瓦，需要以低于 1 伏的电压传输超过 1000 安培峰值电流。其 PowerSiP 工具箱包括双面连接电容、具外露端子的电容阵列模块、4:1 高纵横比铜柱整合技术，以及高密度主被动元件整合技术。
AI 根据报道生成 · 1 小时前更新
最新进展10月14日 14:46
日月光推出 3D 垂直整合 PowerSiP 解决方案，寄生布线损耗可降低超半数报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月14日
- IT之家日月光推出 3D 垂直整合 PowerSiP 解决方案，寄生布线损耗可降低超半数
日月光半导体宣布推出基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装解决方案，可垂直整合 VRM，并将寄生布线损耗降低超半数。日月光称，先进高性能 AI SoC 功耗已突破 1000W，需以低于 1V 的电压传输超过 1000A 峰值电流；其 PowerSiP 工具箱包含双面连接电容、具备外露端子的电容阵列模块、4:1 高纵横比铜柱整合技术，以及高密度主被动元件整合技术。
本事件热度走势
还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。