分析两融资金撤退及市场影响

截至10月22日，沪深北两融余额为2.46万亿元，较6月25日年内峰值减少约5773亿元，降幅19%。其中硬件设备和半导体合计净流出2666亿元；浙商金工测算融资盘收益率均值约为-7.2%，并估算若市场维持弱势，融资余额还可能净流出约4600亿元。文章还援引历史样本，讨论融资盘出清后的超跌反弹与存量市场阶段。

摘自 财联社深度

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。