三星和SK海力士计划明年向英伟达交付8层HBM4

据报道，三星电子和SK海力士计划于明年第二季度左右量产并向英伟达交付8层HBM4。一位知情人士称，基于Rubin Ultra的NVL机架规模将同时配备8层HBM4；12层HBM4仍是今年的主要重点，8层HBM4的比例预计从明年年中开始显著增加。

据ZDNet Korea报道，三星电子和SK海力士计划于明年第二季度左右量产并向英伟达交付8层HBM4。一位知情人士称，英伟达将根据基于Rubin Ultra的NVL机架规模配备8层HBM4；从明年年中开始，8层HBM4比例将显著增加，而12层HBM4仍是今年的主要重点。