英伟达开放Vera Rubin机架设计，超微推出液冷机架

超微电脑推出英伟达Vera CPU机架，搭载256颗CPU并采用100%液冷设计，可与英伟达Vera Rubin平台配套使用。该机架面向大规模智能体人工智能应用。

超微电脑推出英伟达Vera CPU机架，采用100%液冷设计并搭载256颗CPU。该机架可与英伟达Vera Rubin平台配套使用，支持大规模智能体人工智能应用。

英伟达宣布向外部合作方开放Vera Rubin平台服务器机架及计算托盘设计蓝图，并发布基于自研Vera CPU的专属机架设计规范。蓝图涵盖供电、液冷和网络连接通用规范，供电方案将机架直流电压提升至800伏；新机架最多可搭载256颗Vera CPU。IDC预计，符合OCP技术标准的设备支出将于2029年达到约8000亿美元，2030年进一步升至8920亿美元。

英伟达宣布通过开放计算项目（OCP）贡献 Vera Rubin 机架与计算托架设计，并与多家企业发布 AI 基础设施开放标准。更新后的 MGX 1.2 规范支持最高 250kW 的机架部署，新增机架级盲插式液冷、可互操作机架互连、液冷 5000A 母线和原生 19 英寸设备支持。