SEMI上调全球300毫米晶圆厂设备投资预测
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SEMI上调全球300毫米晶圆厂设备投资预测
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SEMI预测，全球300毫米（12英寸）前端晶圆厂设备支出2026年将达1490亿美元，同比增长31%；到2029年将增至2270亿美元。该预测显示相关设备投资将持续扩大。 SEMI称，产能建设将支撑增长：预计2026年有26个新的12英寸晶圆厂产线项目开工，2027年有18个；产线投运数量预计分别为13条和23条。
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最新进展10月14日 13:53
SEMI 预测全球 300mm 晶圆厂设备投资 2029 年将达 2270 亿美元报道时间线
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10月14日
- IT之家SEMI 预测全球 300mm 晶圆厂设备投资 2029 年将达 2270 亿美元
SEMI 预测，全球 300mm（12 英寸）前端晶圆厂设备支出今年将达 1490 亿美元，同比增长 31%，到 2029 年将达 2270 亿美元。支出增长由产能建设支持，今年预计有 26 个新的 12 英寸晶圆厂产线项目开工，2027 年为 18 个；今年和明年的产线投运数量分别为 13 条和 23 条。
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