小米与北大发布物联网设备模型白皮书

小米科技联合北京大学编写的《物联网设备模型（Thing Model）技术白皮书》在2026 CCF中国软件大会现场正式发布。白皮书基于小米超11.6亿台AIoT设备的实践，提出四层物模型架构与Dynamic Service动态服务机制，并推动物模型向面向AI智能体的“能力契约”演进，支持MCP、Function Calling等接口对接。小米宣布向全行业开放相关技术和经验。