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景嘉微称现有芯片可满足当前交付需求

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AI 综述

景嘉微表示,现有芯片可满足当前阶段的交付与市场拓展需求,后续将根据市场订单情况优化产能配置。公司采用Fabless模式,GPU及诚恒微芯片的生产、封装和测试均委托第三方厂商完成;相关合作或订单达到信息披露标准时,公司称将按规则披露。

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11月11日
  1. 格隆汇
    景嘉微称现有芯片可满足当前阶段交付与市场拓展需求

    景嘉微(300474.SZ)表示,公司目前的芯片可满足当前阶段的交付与市场拓展需求,后续将根据市场订单情况持续优化产能配置。公司采用Fabless模式,GPU及诚恒微芯片的生产、封装测试等环节均委托第三方厂商完成;相关合作或订单达到信息披露标准时,将按规则及时披露。

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