芯德半导体启动H股全球发售
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芯德半导体启动H股全球发售
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AI 综述
芯德半导体启动H股全球发售，拟发行约1.07亿股，发行价区间为每股8.60至9.60港元，预计11月10日在香港联交所开始买卖。 本次招股期为2026年10月30日至11月5日。初步发售股份中，香港公开发售约1065.65万股，国际发售约9590.6万股，两部分均可重新分配。
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最新进展10月30日 07:05
芯德半导体拟在港发行1.06亿股H股，发行价为每股8.6至9.6港元报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月30日
- 格隆汇芯德半导体拟全球发售约1.07亿股H股，10月30日起招股
芯德半导体（07672.HK）拟全球发售约1.07亿股H股，招股期为2026年10月30日至11月5日，发售价为每股8.60至9.60港元。香港公开发售初步提呈1065.65万股，国际发售初步提呈9590.6万股；公司预期于2026年11月10日在联交所开始买卖。