国机精工半导体产品上半年增长约40%

国机精工披露，其应用于半导体领域的产品上半年同比增长约40%，近几年保持较快增长势头。公司称，其产品布局包括金刚石工具和精密陶瓷制品，覆盖晶圆制造至封装测试环节，客户包括国内晶圆厂、封测厂和设备厂商。

AI 根据报道生成 · 58 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。