Nova Lake-H封装照片曝光：16核多芯粒设计
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Nova Lake-H封装照片曝光：16核多芯粒设计
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AI 综述
爆料者 @momomo_us 曝光的照片显示，英特尔 Nova Lake-H 采用多芯粒封装，包含 16 核，封装面积约 276 平方毫米。报道据照片及相关信息称，其处理器核心配置为 4 个性能核、8 个能效核和 4 个低功耗能效核；图形芯粒集成 4 个 Xe 3 GPU 核心。
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最新进展11月6日 12:41
英特尔 Nova Lake-H 封装照片曝光：16 核，面积约 276mm²报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月6日
- IT之家英特尔 Nova Lake-H 封装照片曝光：16 核，面积约 276mm²
英特尔下一代移动处理器 Nova Lake-H 的封装照片曝光，显示其采用 4P+8E+4LPE 配置，共 16 核，封装面积约 276mm²。芯片采用多芯粒设计，计算芯粒使用台积电 N2P 制程，图形芯粒集成 4 个 Xe 3 GPU 核心，SoC 枢纽和外围控制芯粒采用 Intel 18A-P 制程。