韩国公布端侧AI芯片研发路线图

韩国产业通商资源部公布端侧 AI 半导体技术开发路线图，计划投入 8,002 亿韩元，到 2030 年完成 10 款芯片的开发和验证。项目面向智能家电、自动驾驶、协作机器人、类人机器人、农业机器人和无人机等应用领域。路线图还提出由晶圆代工企业优先为本国项目提供多用途晶圆测试流片机会、由 IP 企业降低韩国芯片设计者的 IP 使用成本，并让芯片客户参与研发。

AI 根据报道生成 · 40 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。