星闪大带宽2.0预计2026年底商用

博主 @Adak封狼居胥称，星闪大带宽 SLB 2.0 芯片预计于 2026 年 12 月首发商用，届时星闪 AP 和星闪路由将加速普及；目前北京中科晶上科技股份有限公司正投入星闪 2.0 芯片研发，面向具身智能等场景的方案已进入产业化阶段。 报道还提及，华为凌霄子母路由 Q7 电线版支持星闪电竞专链，并宣称可将游戏卡顿率降低 50%。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。