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格芯计划投资100亿美元在日本建厂

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格芯计划在日本建设300毫米半导体工厂,初始投资约100亿美元,预计2029年投产。

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10月14日
  1. 新浪财经7x24
    格芯计划在日本初始投资约100亿美元建设300毫米半导体工厂,预计2029年投产

    格芯计划在日本初始投资约100亿美元,加快新建300毫米半导体工厂建设,预计2029年投产。

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