AI企业密集融资挤压美国债市

SpaceX、博通和甲骨文等企业密集筹资，叠加博通为Anthropic安排的债务融资，AI生态系统约一周内排队的芯片相关债务需求超过1500亿美元，部分交易转向私募信贷和表外特殊目的载体。

AI基础设施融资持续扩张，博通已完成为Anthropic筹集600亿美元债务融资的交割，SpaceX则寻求400亿美元借款购买英伟达芯片。科技行业今年前九个月债务融资约达5000亿美元，高盛预计到2027年升至1.2万亿美元；与此同时，部分企业CDS利差和债券收益率走高，10年期美债收益率一度触及5.36%。文章还列举困境贷款、再融资压力及市场对AI估值和融资可持续性的担忧。