Marvell 将展示 AI 互联与内存技术

Marvell 将在 11 月 15 日至 20 日举行的 Supercomputing 2026 大会上展示面向 AI 基础设施的互联与内存技术，聚焦跨机架扩展。展示内容包括光互联、CXL 内存扩展、交换芯片和高速电缆。公司称，将通过交换及互联、CXL 内存扩展和加速技术，推动内存与互联协同扩展。

Marvell将展示面向AI基础设施的互联及内存技术，重点聚焦跨机架扩展。原文未提供具体技术名称、参数或展示时间。