DEEPX称DX-M2完成光罩流片，计划2027年初推出
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DEEPX称DX-M2完成光罩流片，计划2027年初推出
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AI 综述
DEEPX称其下一代AI芯片DX-M2已成功实现光罩流片，并计划于2027年初推出首批芯片；流片完成是芯片进入后续推进阶段的进展，并不等于产品已经上市。 DX-M2采用三星2nm工艺，集成80 TOPS NPU，功耗为5W。DEEPX称芯片可在本地运行参数量超过100亿的语言和视觉语言模型，并将提供集成内存的封装版本。
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最新进展11月11日 14:20
DEEPX DX-M2 2nm低功耗AI芯片预计2027年初面世报道时间线
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11月11日
- IT之家DEEPX DX-M2 2nm低功耗AI芯片预计2027年初面世
韩国芯片开发商DEEPX宣布，其下一代AI芯片DX-M2获得CES 2027人工智能类别创新奖，并预计于2027年初推出首批芯片。DX-M2采用三星晶圆代工2nm工艺，集成80 TOPS NPU，支持最高128bit LPDDR5X-9600内存，功耗为5W；可在本地运行超10B参数的LLM和VLM模型，并将提供封装集成内存版本。
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